工研院耗費十年研發的「多用途軟性電子基材」（FlexUp）昨（5日）正式宣布技轉宇威科技，不讓近年來在軟性顯示器領域動作頻頻的三星和LG專美于前，搶攻軟性面板商機，未來相關技術可運用于醫療、車用、燈具、消費電子和腕帶式商品等領域，宇威科技行銷處協理李中祎表示，臺灣最快于明年可見到軟性顯示器相關商品面市。

軟性顯示器為各科技大廠近年來關注度相當高的話題，三星早在去年CES便發表全球首款搭載軟性螢幕的YOUM 智慧型手機，更于今年宣布要于2015年正式投入市場，LG也在今年發表第一款可彎曲的手機G Flex，再加上物聯網熱潮，促使工研院將2010年便研發成功的「多用途軟性電子基材」技轉給工研院輔導新創公司宇威科技，提供軟性基材解決方案，整合材料及設備產業資源，協助模組廠商進行電子模組之開發與生產。宇威材料董事長王伯萍指出，宇威的成立預計將帶動10億以上的投資。

（圖說：工研院于5日宣布將多用途軟性電子基材技術技轉宇威科技，由左至右分別為： 工研院顯示中心主任程章林、 工研院董事長蔡清彥、經濟部技術處處長林全能和宇威材料董事長兼總經理王伯萍。照片來源：工研院提供。）

李中祎表示，軟性面板的用途相當廣泛，FlexUp技術的特色在于在製作過程中對位精準度高，且耐高溫，將電子元件置于載板上后，便可輕易切割取下，成品不僅耐高溫且依然可維持光學特性，降低電阻值，可應用于大型面板。成品厚度僅等同于一根頭髮的直徑，不僅不易破裂，還可任意彎曲摺疊，在使用過程中不易發熱，且耗電量低。

就應用情境而言，例如現代人常陷入平板與手機的兩難，手機雖便于攜帶卻螢幕小，平板雖螢幕夠大卻不易收納，未來若將軟性面板技術運用于此，日后可望做出平板手機二合一面板，折起來是手機，打開是平板。相關技術在消費性電子產品的潛力相當大，李中祎說：「據傳，明年春天即將上市的iWatch也是採用軟性AMOLED面板。」

（圖說：軟性面板耐高溫和沖撞，且可彎曲、不易耗電、不易發熱，未來相關商機夯。照片來源：工研院提供。）

而就醫療用途而言，則可運用于數位X光片市場，改善現在玻璃X光片過于笨重的問題，或者是讓用于乳房攝影或全口照齒的X光片壓板變軟，減輕病人的不適感。

若應用于飛航領域，可將座艙內的螢幕顯示器皆換成軟性面板，一來降低飛機載重，減少燃油，二來若發生撞擊時，由于軟螢幕不易破碎又可彎曲，可降低沖擊力道，以免傷及乘客。

工研院產業服務中心新創事業組組長陳立偉指出，由于製程中的精密度和黏著度提升，成功機率大增，軟性面板技術已逐漸步入成熟期，與先前技術相比，成本相對降低許多，且效率更高，生產速度更快。目前要克服的最大困難為產能不足和供應鏈整合的問題，除了擴廠，更需要整合不同生產線。

文章來源：機房監控 http://www.scdprobes.com