蘋果(Apple Inc.)破天荒將A9處理器交給製程不同的臺積電、三星電子(Samsung Electronics Co.)代工，目的顯然是為了讓兩家供應商互相競爭、趁機獲利，而對蘋果訂單垂涎已久的英特爾(Intel Corp.)，傳出也組成了千人大軍、準備加入戰局！

VentureBeat 16日引述未具名消息人士報導，英特爾已指派一千名(甚至更多)員工，為2016年版的iPhone量身打造其備受讚賞的7360 LTE數據機晶片。假如一切順利，那幺英特爾除了為iPhone供應數據機晶片外，還會替蘋果代工最新的系統單晶片(SoC)。

根據消息，英特爾將傾盡全力，力圖在2016年為蘋果iPhone 7供應至少一部份的數據機晶片。目前所有iPhone都是使用高通(Qaulcomm Inc.)的9X45 LTE晶片。

消息顯示，蘋果應該還未與英特爾正式敲定數據機的供應協議，但假如英特爾能持續達標、則雙方也許真會簽約。由于英特爾一開始在行動晶片市場遭到挫敗，自此便遙遙落后高通，所以這次機會英特爾勢在必得。

消息還爆料，蘋果最終希望創造一顆整合Ax處理器與LTE數據機晶片的SoC，大幅改善運算速度與電源管理效能，而這款由蘋果設計的SoC將冠上該公司的品牌標籤，并向英特爾取得LTE數據機晶片專利。英特爾則會接下代工任務、以14奈米製程技術打造這顆晶片。英特爾之所以需要組成千人大軍，也是因為之后可能會取得更多與iPhone有關的業務。

iPhone的A9晶片目前是由三星與臺積電代工，雖然這兩家公司也有14奈米製程技術，但卻仍混搭了20奈米製程、效能也被打了折扣。相較之下，英特爾則完全都是使用14奈米製程，創造的晶片擁有優異的密度與閘極間距(gate pitch)。

英特爾除了14奈米外、10奈米製程也在同時研發中，成功吸引蘋果關注。雖然10奈米製程晶片當前還無法大量生產，但最快兩年就可做好準備。

依據barron‘s.com報導，Cowen & Co.分析師Timothy Arcuri曾于9月30日發表研究報告指出，蘋果希望讓三星成為主要供應商，但仍打算與臺積電合作、當成“保險”，一旦良率轉佳，蘋果將坐擁絕佳優勢、未來分配訂單時就能對兩家晶圓廠施加極大壓力。

Arcuri還說，為防遭到晶圓代工廠反擊，蘋果也許會把A10處理器轉交給英特爾代工。英特爾的10奈米製程投產時間還趕不上A10，但其14奈米製程技術卻採用了次世代FinFET科技，比臺積電、三星的製程擁有更佳的效能與省電效果。

Investor’s Business Daily 10月14日報導，Summit Research分析師Srini Sundararajan看好英特爾，報告稱要是臺積電和三星下修明年的資本開支，英特爾的10奈米製程很有機會奪下蘋果的晶圓代工業務。 Semiconductor Advisors分析師
Robert Maire指出，英特爾正在提升愛爾蘭工廠的14奈米產能，當下似乎良率欠佳。不過他也強調說，要是英特爾搞不定14奈米，臺積電和三星逐漸趕上，10奈米恐怕又有激烈競爭。

英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich，見圖)表示，4億美元的資本開支，轉至2016年進行，將用來調整晶圓製造工具，提高產出。Sundararajan說，英特爾調高2016年資本開支，顯示該公司進入“攻擊模式”。

文章來源：機房監控 http://www.scdprobes.com