聯發科于今（24）日召開105年股東常會，在會后記者會上，聯發科董事長蔡明介與財務長暨發言人顧大為也出面受訪，一方面強調聯發科未來營運展望及布局重點外，也再次高分貝向新政府喊話，希望能有條件開放“允許申請陸資投資IC設計業”，讓臺灣IC設計公司有機會比照歐洲、美國、韓國等國法令，在國際布局上更有策略彈性。

成立至今將屆將滿弱冠之年（20年）的聯發科，在過去幾年靠著智慧型手機處理器及3G/4G通訊晶片，在中國吃下大片江山，順勢爬上全球第二大IC設計公司的位置，不過這一兩年來中國IC設計產業快速崛起，聯發科一方面要追趕與高通的差距，又要防止后頭“追兵”，可謂腹背受敵。

聯發科如今既要固守江山，也要積極投資及布局未來的新興產業。蔡明介強調，未來ICT及半導體產業仍然會是臺灣很重要的成長引擎，新政府強調的新產業，如綠能、生技或是現在很熱門的人工智慧、智慧醫療等等，其實都還是需要用到半導體，整個國家在找新方向、新機會的同時，也要讓現有的基礎（ICT、半導體）有機會繼續成長。

至于未來聯發科打算在哪些領域積極琢磨？蔡明介指出，除了在消費性電子領域，包括智慧型手機、家庭娛樂、音訊/視訊SoC等產品，要繼續維持世界第一的水準之外，聯發科也將持續擴大投資物聯網、5G通訊、智慧汽車、工業4.0、AR/VR、人工智慧，也希望在本業中注入軟體即服務（SaaS）的思維，幫聯發科找到新的商業模式。

其中，蔡明介相當看好人工智慧的發展，還特別引用今年Google I/O上很重要的一條訊息：“From Mobile first to AI first”，稱今年會是人工智慧應用起飛的“新紀元”。

針對外界近來很關心的“是否開放陸資投資臺灣IC設計產業”議題，聯發科財務長顧大為也特別準備資料向媒體說明，重申聯發科的立場。

顧大為指出，建議政府放寬陸資投資限制，是現在臺灣IC設計產業一致的共識，今年臺灣半導體協會（TSIA）及臺灣科學工業園區科學工業同業公會都曾針對這項議案討論，并且都表決通過這項共識。

“技術領先的晶圓代工及封測產業都已經開放，IC設計產業（與中國）差距不明顯，卻不愿開放。”顧大為解釋，根據工研院IEK資料顯示，臺灣IC封測及晶圓代工技術皆領先中國，IC封測差距3～5年、晶圓代工差距5～10年，相較之下，IC設計僅以2～3年不明顯的差距領先，更需要彈性的策略布局。

顧大為特別強調，“有條件允許”不等同于“全面開放”，聯發科建議的方向是，陸資入股應以不影響經營權、控股權、不會拿走IP為前提，政府還是可以透過一些機制做最后的把關，例如限制董監事席次、陸企不得成為最大單一股東等等，并不是開放就一定會造成技術及人才外流。

反之，在現行的法令之下，反而更容易造成臺灣IC設計人才流失。例如，美國鏡頭晶片公司OmniVision被中國財團收購之后，因為法令關係，OmniVision在臺灣分公司的員工都無法再繼續工作；另外，臺灣公司的大陸子公司，只要有10％的陸資，就無法回臺灣招募員工。

如今，美國、歐洲企業都已經積極與中國企業展開合作，不只開放陸資投資，甚至合資技術研發，“真的有商業疑慮，為什幺這幺多歐美公司都在做這件事？”顧大為說，如果臺灣業者要做這件事（與陸資合資），在現行法令下，甚至無法將研發中心擺在臺灣，只能擺在中國或者美國。

聯發科也舉了很多國際商業案例指出，無論是美國、歐洲還是韓國，從未特別明令禁止陸資，例如大陸東芯半導體以25.3％股權收購韓國第三大記憶體生產商Fidelix，成為第一大股東與實際控制人；中國美的集團已是德國機器人大廠KUKA第二大股東，近期宣布收購計畫，擬將股權提升至30％以上，成為最大股東。

“我們希望合資的公司可以回頭留在臺灣，把資金人才技術真正留在臺灣，我們希望跟國際企業廠商擁有相同的策略彈性。”顧大為說到。

蔡明介也重申，聯發科的產品布局面向比較廣，法規必須修改，讓企業有策略彈性、有選擇，然而無論是什幺樣的結論，聯發科是守法的企業，必須也一定會遵照法令。他接著笑說，“也順便預告，這方面（是否允許申請陸資投資）我不會再回應太多，我有太多正事要做了！”

文章來源：機房監控 http://www.scdprobes.com