ARM 在 2008 年加入由 Google 主導成立的開放手持裝置聯盟（Open Handset Alliance）之后，不只是採用 Android 作業系統的智慧型手機大多搭載使用 ARM 架構設計的晶片，就連 Apple、三星等智慧型手機也都是 ARM 客戶，歷經近幾年智慧型手機等行動裝置市場需求爆發性成長期，ARM 財年營收跟著從 2011 年的 7 億 8,500 萬美元，倍增到 2015 財年營收 14 億 8,860 萬美元。

但 2016 年起全球智慧型手機市場成長飽和，ARM 自身內部所估算在 Mobile Computing 應用別也擁有超過 85% 之高的市佔率，也就是說，即使 ARM 繼續努力于在原本擅長的行動裝置市場，進行 Market Share-up 戰術，對營收幫助也不會太大了。

ARM 面臨這樣的營收成長困境選擇了兩個主要手段來應對：
1. 增加可販售的產品線，像是在晶片上販賣 Physical IP 和 Multimedia IP，以及
2. 在 MWC 2015 提出智慧彈性云端平臺 （IFC, Intelligent Flexible Cloud）愿景來卡位尚在增長中的伺服器和網絡設備市場，以擴大戰線確保未來營收成長動能。

ARM 的野望：智慧彈性云端平臺

隨著物聯網發展，即時傳遞訊息的需求更多；像是火災發生之后，逃生路線應變措施、車聯網等使用情境，都端賴整體網路基礎建設的協助，這當中的運算機制就仰賴網絡設備的節點控制。

不管是 HP 併購網路公司 Aruba Networks，或是經由 Microsoft、Google 還是 Amazon 等軟體大廠在云服務時代的蓬勃發展，云計算、云儲存等所帶來龐大的資訊流，將由更多的伺服器和網絡設備來加持使之運作。

而 ARM 就是著眼于解決因訊息量龐大，網路雍塞延遲的議題，提出以軟體定義網路（SDN, Software Defined Network）、NFV（Network Function Virtualization）與分散式運算技術為基礎的解決方案：智慧彈性云端平臺 （IFC, Intelligent Flexible Cloud）。

ARM Cortex-A50 Processor Series，圖片來源：ARM安謀

現今網路基礎建設設備架構設計，只是講究單一目的：先去移動資料，將運算落在終端產品或是資料中心。但 ARM 認為這會帶來三個限制：電力限制（Power Limits）、空間與規格限制（Space and form-factor limits, 編按：這里指硬體機板設計）和原始性能限制與反應延時需求（Raw performance and latency needs）。物聯網應用場域面臨許多挑戰：來自控管資料的必須、有限的能源（如印度的基礎建設）、寬頻布建，和數據密度大幅增加等。于是 ARM 認為未來網路通訊裝置皆須具備運算、儲存與加速等三種功能，透過異質運算技術（在不同的設備上都可以分擔運算）有效將運算分流到每個節點之上，讓每個網絡節點不只具有收集資料的功能，更是達到管控網路和運算的資源的龐大愿景。

ARM 面對物聯網市場的困境

但在物聯網時代，筆者認為 ARM 依舊遭遇兩挑戰：一是對終端裝置市場的需求距離太遙遠，中間隔了一層半導體廠商，無法即時應對市場需求，像是各國政府所推動智慧製造、崛起中的工業用手持式裝置等這些場域，ARM 想推廣其業務猶如隔靴搔癢、力有未逮。

另一方面，即使 ARM 為了 IFC 愿景甚至成立名為 Linaro 的非營利組織廣納合作伙伴，也加入由電信運營商共同推動的 NFV 開放平臺專案（OPNFV），希望催生 IFC ，實現網絡節點的彈性化和智慧化發展，并預期能解決 4G 無法解決的資料傳送延遲問題。但未來也有未來得煩惱的事：這些網絡節點掌控權會是誰？是云服務平臺供應商？電信商？還是應用服務商呢？這是 ARM 將會面臨的第二個挑戰，他們終究必須選邊站。

嫁入日本電信商 Softbank，打通任督二脈

而故事進行到了這個階段，ARM 選擇嫁入日本電信商 Softbank 旗下，成為物聯網戰略伙伴，筆者對雙方合作皆有期待：首先，ARM 將能藉由 Softbank 拓展自家網絡設備和伺服器產品生態，同時透過獨特的電信商企業通路，打通任督二脈，順勢滲透上述 ARM 影響力較小的物聯網場域，獲取商機，以利達成 ARM 自身立下在 2020 年目標（伺服器市場 25% 市占率和網絡設備市場 45% 市占率)；而日本電信巨擘 Softbank 也能藉由 ARM 具擴展性（Scalable）產品特性，軟硬結盟自家服務，從現今三星、HTC 等手機廠商客戶群，延伸到物聯網大大小小終端裝置之上，是個達到互有助益的戰略。

文章來源：機房監控 http://www.scdprobes.com