[波士頓現場]物聯網時代，硬體與軟體要并肩共同創新

「我們應該把軟體放在硬體中的哪里？我們想要及希望軟體能讓這個硬體帶來什幺樣不同以往的價值和數據顯現？」 參數科技（PTC）總裁吉姆．賀普曼（Jim Heppelmann）在PTC Live 2014大會開場演講上，直接點出未來物聯科技趨勢。 賀普曼在PTC大會主要演講中明確表示，物聯網時代所指的IoT（Internet of Things），絕對不能單純只講網路，因為那樣顯得狹隘，他觀察到的重點關鍵是，原本單獨的東西變得可以連網了，而且實體事物之間變得網網相連，可以做的事情變更多了，「因此接下來的創新往往就發生在這些東西身上。」 他同時引用了麥肯錫的研究報告指出，到了2025年，物聯網的相關產值初步至少有6兆以上；而到了2020年，會有500億個裝置皆可連上網路，這可是比思科（Cisco）所保守預估的370億終端裝置設備會連結到互聯網還要多。 賀普曼對于物聯網的發展進步非常有信心，當然，某方面很大的原因之一是，參數科技許多客戶伙伴來自各種產業，特別是有很多傳產與製造業，他已經從接觸客戶端，開始看到了這些行業有很龐大的潛在需求，「物聯網時代，他們會有更多的翻轉和創新機會。」 舉例來說，愈來愈多軟體公司和生產感測器的半導體及IC設計公司，開始為這些工業生產製造過程中的需求，研發出各種自動化的軟體工具，和擁有各種不同感測功能的晶片，就是為了讓廠商可以利用電腦的運算能力達到縮短製程的目的，或是想辦法到處搜集以前可能沒有辦法搜集到的數據，這也是為什幺賀普曼直接點出，「未來會有很多的智慧化產品出現。」 他表示，未來三年智慧型產品將有38%的成長率，達到53%，而高科技企業將帶頭挺進，其中有71%的ICT產業預期未來三年將會研發許多智慧型產品。「我相信物聯網所帶來的改變是好的，這讓世界有更多機會，去傾聽人們生活中的聲音，智慧產品只會更多，IoT里所指的thing，就是要顛覆改變這些東西。」 不過，當產品設計與製造變得更多元、複雜而且還要彼此相連之際，設計上的挑戰是什幺？賀普曼認為，廠商們應該要更強調軟硬與硬體在物聯網時代的「共同創新」。 比方說，在過去，產品只是產品，賣完了就沒事了，但參數科技現在開始要為現有及未來的客戶創造智慧連網產品的額外價值，日常生活中的東西連上網路后，起了大型的化學變化，有很多公司可以遠端監測他們的產品在不同產業或特定應用領域中是怎幺被使用的，物聯網新商業模式的產生便是建立在產品的后續衍生服務和追蹤使用上。 例如透過產品生命週期管理 (PLM)、電腦輔助設計 (CAD)、應用程式生命週期管理 (ALM)、供應鏈管理 (SCM) 和服務生命週期管理 (SLM) 解決方案，整合進ThingWorx這個物聯網平臺上，客戶可以把所有的產品設計、製造過程及維修檢測丟進來在這個統一的平臺做追蹤管理。 「產品綁定服務，是必要的，絕不是售出就好，這是為什幺售后服務、事后維修、保固和提供新品購買建議扮演了很重要的角色，物聯網時代，我們如何更精準知道顧客的需求和使用狀況？」 PTC 與牛津經濟研究院 (Oxford Economics) 共同進行一項跨產業研究報告中指出，相較于美國 (67%) 與亞洲 (66%) 的製造商，有更多的歐洲製造商 (82%) 將強化其服務，做為其產品差異化的主要方式，當務之急是讓服務不僅止于修復與維護，而是創新隨處可見，超出傳統的產品研發範圍。 因此，許多業者亟需從產品概念發想、設計、物料採購，到產品銷售和服務模式，幾近全面地重新思考，才能在新時代中站穩競爭優勢。(攝影/劉建宏)